半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭

近期(jìnqī)，半导体行业热度持续攀升，成为备受瞩目的焦点领域，其背后是“AI+国产替代”双重引擎的强力驱动，如今亚洲半导体与集成电路展(zhǎn)即将重磅来袭，这场科技盛宴无疑将为行业发展(fāzhǎn)再添一把火。 在过去一个月里，半导体板块在资本市场中(zhōng)风光无两，机构调研热情高涨，调研次数(cìshù)突破3000次大关，韦尔股份(gǔfèn)、安集科技、炬光科技等行业龙头更是备受青睐，吸引了超百家机构组团调研，国产替代进程与技术迭代创新成为机构关注的核心焦点，大家(dàjiā)纷纷(fēnfēn)想要探寻这些企业在行业变革中的布局与机遇。 从资金(zījīn)流向来看，5月(yuè)以来半导体(bàndǎotǐ)相关ETF吸金能力惊人，累计吸金近30亿元，其中国联安半导体ETF、嘉实(jiāshí)科创芯片ETF以及华夏芯片ETF等产品表现尤为突出，领跑细分行业ETF榜单，这一方面反映出市场对半导体行业的未来发展充满信心，另一方面也体现了投资者对抓住这一波半导体行情的强烈意愿(yìyuàn)。 三大驱动力携手引爆行业景气周期(zhōuqī) 生成式AI的爆发式发展，使得GPU（图形处理器）和HBM（高带宽(gāodàikuān)存储器）市场需求呈现井喷态势。据预测，到(dào)2025年(nián)AI芯片市场规模有望突破1500亿美元，而HBM产能也(yě)将实现年增超50%的高速扩张。同时，AI终端设备如AI手机、AIPC（人工智能个人电脑）的渗透率正在(zhèngzài)加速提升，预计到2025年AI终端在市场中的占比将超过30%，这将为整个半导体产业链(chǎnyèliàn)带来持续的增长动力，从芯片设计到制造、封装测试等环节都将受益(shòuyì)。 全球智能手机市场出现(chūxiàn)回暖迹象，出货量同比增长6%，库存周期迎来拐点，这意味着市场需求正在逐步恢复，这对于半导体(bàndǎotǐ)行业来说是一个(yígè)积极的信号。此外，晶圆厂产能利用率也超过90%，表明(biǎomíng)产业链(chǎnyèliàn)上游生产环节运转顺畅，能够为下游消费电子产品的生产提供有力支撑，进而推动半导体市场规模的扩大。 国家大基金三期注资超1600亿元，为(wèi)半导体国产替代按下“加速键(jiàn)”。在光刻胶、EDA工具等过去被(bèi)国外“卡脖子”的关键领域，国内企业正(zhèng)加大研发攻关力度并取得一系列突破。例如，北方华创(huáchuàng)的刻蚀机成功打入(dǎrù)国际供应链，展现了中国半导体设备企业在高端市场的竞争力；安集科技的CMP研磨液国产化率也超过30%，逐步实现了进口产品的替代，这些成果不仅(bùjǐn)提升了国内半导体产业的自主可控能力，也为相关企业赢得了更广阔的市场空间。 技术突破：从封装到材料(cáiliào)的全面逆袭 先进封装：台积电在先进封装技术(jìshù)上持续发力，其CoWoS产能实现翻倍增长。2.5D/3D封装技术不断成熟并得到(dédào)更广泛应用，为AI芯片性能(xìngnéng)的提升提供(tígōng)了(le)强大助力，使得AI芯片能够更好地满足高性能计算需求，进一步拓展了其在数据中心、智能驾驶等领域的应用场景。 第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等(děng)第三代半导体材料凭借其优异的物理(wùlǐ)和电气性能，在(zài)新能源汽车、光伏等战略性新兴产业(chǎnyè)中实现规模化应用。东微半导体、基本半导体等国内企业在第三代半导体赛道上积极布局并崭露头角，推动了相关(xiāngguān)产业链的发展(fāzhǎn)，提高了我国在该领域的全球竞争力，为半导体产业开辟了新的增长极。 全球科技(kējì)盛宴，共拓黄金十年 亚洲半导体与集成电路展将于11月14日-16日在深圳国际会展中心(huìzhǎnzhōngxīn)（宝安）与高交会同期举办，展会聚焦(jùjiāo)半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链，是促进(cùjìn)产业交流合作(hézuò)、推动技术创新发展的重要平台。现在就(jiù)行动起来，让我们与全球领袖同行，共同开拓半导体产业的黄金十年，见证这一波半导体行业的辉煌发展！ 5月31日前签约，尊享(zūnxiǎng)双重大礼 礼遇一(yī) | 媒体加速包（具体权益请垂询） 礼遇二 |黄金(huángjīn)展位优先选择 (注：广告资源及黄金区位(qūwèi)以签约顺序优先锁定) （本文来源：日照(rìzhào)新闻网。本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问(yíwèn)，请与(yǔ)有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）